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TSMC 揭開納米片晶體管的帷幕 英特爾展示了這些設備可以走多遠

  • 臺積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設備會議 （IEDM） 上介紹了其下一代晶體管技術。N2 或 2 納米技術是這家半導體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構，稱為納米片(Nanosheet)或全環(huán)繞柵極。三星有制造類似設備的工藝，英特爾和臺積電都預計在 2025 年生產(chǎn)它們。與臺積電目前最先進的工藝 N3（3 納米）相比，這項新技術可將能效提高 15% 或提高 30%，同時將密度提高 15%。N2是“四年多的勞動成果”，臺積電研發(fā)和先進技術副總裁Geoffrey Ye
  • 關鍵字： TSMC  納米片晶體管  英特爾  Nanosheet  

臺積電OIP推3D IC設計新標準

  • 臺積電OIP（開放創(chuàng)新平臺）于美西當?shù)貢r間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現(xiàn)優(yōu)化的設計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
  • 關鍵字： 臺積電  OIP  3D IC設計  

2024年，TSMC的股價預計將繼續(xù)上漲

  • 臺灣半導體制造公司（TSMC）是全球最大的半導體代工企業(yè)，以其先進的制造技術而聞名。2024年，TSMC的股價預計將繼續(xù)上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計算領域的領先地位。隨著人工智能技術的迅速發(fā)展，對高端AI GPU的需求不斷增加，這些GPU幾乎全部由TSMC的先進芯片技術提供支持。這使得TSMC在半導體代工服務市場的占有率超過50%，并為其長期增長前景提供了強有力的支撐。此外，TSMC在2024年的收入預計將增長超過20%，這進一步增強了投資者對其股票的信心。這一增長主要得益于其在7納米和5納米
  • 關鍵字： 半導體  TSMC  市場  

羅克韋爾自動化發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》

  • （2023年6月27日，中國上海）近日，全球領先的工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型企業(yè)之一羅克韋爾自動化 (NYSE: ROK) 正式發(fā)布中文版《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》。這份共計93頁的報告以數(shù)字文檔的形式發(fā)布，詳細介紹了羅克韋爾自動化的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略與成果，以及公司如何通過在制造業(yè)乃至全球各地社區(qū)開展合作，為可持續(xù)領域帶來影響和變革。?“這是我們迄今為止最富成果的一份報告?！绷_克韋爾自動化董事會主席兼首席執(zhí)行官 Blake Moret 說道，“報告反映出可持續(xù)發(fā)展日益提高的重要性。可持
  • 關鍵字： 羅克韋爾自動化  可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告  

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

  • 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小，進一步采用系統(tǒng)級封裝設計（SiP）。通過結合工藝技術的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領先的數(shù)字信號處理（DSP）SerDes 架構，全新的 112G-ELR
  • 關鍵字： Cadence  TSMC  3nm工藝  SerDes IP  

晶圓代工迎來一場“硬戰(zhàn)”？

  • 近日，在韓國科學技術院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務負責人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競爭對手臺積電，在芯片代工領域處于領先地位。除了三星，重回代工領域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起，市場地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內(nèi)超越臺積電Kyung Kye-hyun表示，當下臺積電在芯片制造方面遠遠領先于三星。他認為三星需要五年時間才能趕上并超過臺積電，盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導體，這些技術的營銷名稱可能相似，但它們在
  • 關鍵字： TSMC  晶圓代工  三星  

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應商”稱號

  • 通用汽車于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應商頒獎典禮，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件憑借持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務，斬獲“2022年度供應商”稱號。通用汽車的“年度供應商”獎項旨在表彰表現(xiàn)卓越以及能夠為客戶提供創(chuàng)新技術及高品質(zhì)服務的全球供應商，評選標準涉及產(chǎn)品采購、全球采購和制造服務、客戶關懷、售后及物流等方面，最終由全球跨職能部門的團隊負責評選。此次也是西門子數(shù)字化工業(yè)軟件第六次獲此殊榮。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件總裁兼首席執(zhí)行官 Tony Hemmelgarn 表示：“我們非常榮幸能夠
  • 關鍵字： 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件  通用汽車  2022 年度供應商  

泰瑞達亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導體測試的挑戰(zhàn)與良策

  • 2022年12月28日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設計業(yè)年會（簡稱ICCAD）。ICCAD是中國半導體界最具影響力的行業(yè)年度盛會之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)營建一個交流與協(xié)作的平臺，促進整個產(chǎn)業(yè)共榮、共進、共同發(fā)展。  在ICCAD 12月27日舉辦的先進封裝與測試論壇上，泰瑞達中國產(chǎn)品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn)，引領測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領頭羊視角向與會嘉賓解讀當下半導體行
  • 關鍵字： 泰瑞達  2022 ICCAD  半導體測試  

奎芯科技亮相ICCAD 2022，持續(xù)創(chuàng)新助力國產(chǎn)化替代

  • 12月26日，中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心拉開帷幕，奎芯科技攜先進IP、Chiplet產(chǎn)品以及8大專利證書亮相，其中奎芯的高速接口IP得到了廣泛關注，這是奎芯科技持續(xù)深耕高速接口IP領域，積極探索國產(chǎn)替代的結果。圖：ICCAD奎芯科技展位現(xiàn)場火爆先進制程IP贏得多方喝彩奎芯科技作為國產(chǎn)高速接口IP領域的先行者，自成立以來就專注于先進制程IP的研發(fā)?？究萍嫉腎P已經(jīng)成功在一些知名廠商的7納米及以上工藝節(jié)點得到驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)，
  • 關鍵字： 奎芯科技  ICCAD 2022  

芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis

  • 2022年12月27日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動設計”理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設計平臺。目標市場Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領域的中高端市場。隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進，采用傳統(tǒng)PCB設計工具面臨諸多風險，并耗費大量的人力及財力：1. 傳統(tǒng)的PCB設計工具僅支持人工設置規(guī)則，工程師需要耗費大量的精力探究芯
  • 關鍵字： 芯和半導體  ICCAD 2022  板級電子設計EDA平臺  Genesis  

Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

  • 內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
  • 關鍵字： Cadence  2022 TSMC OIP  

STEF 2022：索尼預測AR/VR顯示發(fā)展路徑，看好OLED和Micro LED

  • 12月7日消息，索尼在STEF 2022技術交流會上，預測了AR/VR顯示方案的未來發(fā)展路徑。在索尼公布的路徑圖中可以看到，其認為AR眼鏡最初會采用LCoS+平面玻璃材質(zhì)光波導方案，后期會使用Micro LED替代LCoS，接著還會采用曲面塑料材質(zhì)光波導，實現(xiàn)更接近眼鏡的外觀。而在VR顯示方面，索尼認為前期將采用LCD+菲涅爾透鏡方案，隨后將改為OLED屏+Pancake透鏡（曲面），并逐漸迭代為OLED+平面液晶透鏡方案。據(jù)青亭網(wǎng)了解，索尼PS VR2采用常規(guī)尺寸的OLED屏幕+菲涅爾透鏡，盡管由于分辨
  • 關鍵字： STEF 2022  AR/VR  Micro LED  

展會直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022

  • 2022年11月8日-10日，德國紐倫堡智能生產(chǎn)解決方案展（以下簡稱“SPS”）在經(jīng)歷了疫情之后成功回歸線下。作為工業(yè)技術三大生命線——數(shù)據(jù)、信號和電源的全球領先連接解決方案供應商，浩亭受邀參展，并與客戶和觀眾進行面對面溝通，加強彼此之間的交流與合作。面對全球工業(yè)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮，浩亭今年的展會以“讓自動化成為現(xiàn)實”為主題，結合工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的主要挑戰(zhàn)，推出“Connectivity+”解決方案?！癈onnectivity+”解決方案遠遠超出了電子元器件本身，而是聚焦于可持續(xù)性、（去）全球化和人口變化
  • 關鍵字： 浩亭  SPS 2022  

Arm 技術正在定義計算的未來：2022 財年第二季度權利金營收創(chuàng)下新高

  • 根據(jù) Arm 2022 財年第二季度報告指出： ● 季度總營收達 6.56 億美元：授權許可營收達 1.93 億美元，權利金營收創(chuàng)新高，達 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構芯片的季度出貨量達 75 億顆，同比增長高達 9%o    來自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構芯片的累計出貨量迄今高達 2,400 億顆● 調(diào)整后 EBITDA為 3.26 億美元，調(diào)整后 EBITDA 利潤率持續(xù)保持 50%● 所有細分市
  • 關鍵字： arm  2022 財年第二季度  權利金  
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